普聚智能系统是一家以镭射应用、方案设计、装备製造为主的高技术科技公司，服务行业包括半导体集成电路封装、显示面板、FPC、新能源等。应用涵盖了 IC 芯片的镭射切割、钻孔、刻线和标记，动力电池部件的切割和焊接，显示面板精密标刻、脆性材料(玻璃/石英/蓝宝石/陶瓷等)微加工工艺。
公司掌握先进封装中的镭射加工製程，从工艺开发、测试，到设备规格制定、方案设计和设备建造，直至导入量产， 优异的服务已被国际消费电子厂商认可，成为其系统级封装 (SiP) 模组產线的关键供应商。
公司代理国内外先进的激光精密加工、无掩板镭射直接成像曝光(LDI)等设备，并提供相关的工艺开发、培训、维保等方面的技术服务。
公司荣获2018年吴中区双创领军、2019年苏州市双创领军，2019年获批国家高新技术企业。
公司开发的集成电路系统级封装微米级高精度激光微加工设备获得苏州市先进制造业产业化政府扶持项目资助。
普聚众慧，成就非凡。
