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WCK 晶圆切割系统

用于8寸、12寸晶圆的激光切割应用

应用:

 8寸/ 12 晶圆产品

晶圆激光切割

 

激光类型:

UV 紫外光 

 

性能:

晶圆尺寸 : 8”~12” wafer/ DAF 

•晶圆厚度: 100um 全切

加工精度: < ±10 um CPK >1.67 

 

 

物料进出:

•晶舟盒 Wafer cassette

•提篮    M-ring cassette

 

 

 

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