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晶元打标机
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WMK 晶圆打标

用于晶圆的识别码激光打标

应用:

 8寸/ 12寸晶圆

Wafer ID & Target marking

 

光源类型:

绿光 

 

性能:

晶圆尺寸 8”~12”

•最小芯片尺寸 0.2x 0.2 mm

•最小打标尺寸 30x30 um

•激光打标深度 3um

•加工精度 <±50um, CPK>1.67 

 

物料进出:

•晶舟盒 Wafer cassette

•提篮    M-ring cassette

 

晶元打标机

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