减薄机
减薄

激光减薄

Compound减薄、表面处理

应用:

•芯片Compound层厚度减薄、表面处理、Marking标记   

 

激光类型:

红外/绿光/ UV 紫外光 

 

 

性能:

单激光头工作

可应对最大翘曲 5.0 mm  

加工精度 <±50um

 

 

物料进出:

全自动TRAY盘堆垛上下料

 

减薄机

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