SIP模组激光开槽设备 - 代理设备
应用于新型的电磁隔离制程(SiP/CPS),并成功地用于智能型手表芯片、汽事通讯模组和5G通讯模组的量产。
产品详情
SiP/CPS 制程使得主动组件可以和被动组件封装在同一颗芯片中,极大地推动了板级封装电路的微小化进程,为小规模、多样化的移动终端设备和可穿戴设备提供了低成本解决方案。
制程
处理对象:SIP module/panel package
工艺:封胶开槽、局部切割或芯片分切
激光类型
DPSS UV or Green
制程能力
物料尺寸:310x120 mm(max)
封胶深度:2.0 mm(max)
允许最大翘曲:7.0 mm(max)
加工精度:CPK>1.67 @公差±10 um
在线AOI 全尺寸检测和残胶检测
上下料方式
Magazine in
Magazine out 或 JEDEC tray out
设备特点
应用
单激光工位设备
四激光工位设备
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