SIP模组激光开槽设备 - 代理设备

应用于新型的电磁隔离制程(SiP/CPS),并成功地用于智能型手表芯片、汽事通讯模组和5G通讯模组的量产。
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产品详情

 

SiP/CPS 制程使得主动组件可以和被动组件封装在同一颗芯片中,极大地推动了板级封装电路的微小化进程,为小规模、多样化的移动终端设备和可穿戴设备提供了低成本解决方案。

 


制程

处理对象:SIP module/panel package

工艺:封胶开槽、局部切割或芯片分切

激光类型

DPSS UV or Green

制程能力

物料尺寸:310x120 mm(max)

封胶深度:2.0 mm(max)

允许最大翘曲:7.0 mm(max)

加工精度:CPK>1.67 @公差±10 um

在线AOI 全尺寸检测和残胶检测

上下料方式

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设备特点

 

 

 

 

 


应用

 



单激光工位设备

 

 


四激光工位设备

 

 

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徐经理

苏州市吴中区北官渡路38号1幢南东1楼