LCM-320型SiP模组激光分切设备 - 代理设备
用于在基板上分切芯片模组，尤其是非直边异形切割，切割精度高，可切穿塑封体、PCB/FPC基板和金属导电层。同轴视觉系统可排除长期温漂导致的定位误差。
应用
分切SiP基板或PCBA上的封装芯片模组
激光类型
紫外固体激光器
规格指标
材料尺寸：310x120 mm (max)
塑封体厚度：2.0mm (max)
允许翘曲：7.0 mm (max)
制程能力：Cpk>1.67 @ position ±10μm / size ±5μm
上下料方式
基板进料、基板出料（局部切割）
基板料匣进料、JEDEC 料盘出料
