SCM-322型TMV激光钻孔设备 - 代理设备
用于在封胶上钻孔,以便 3D 堆叠封装时制作芯片间的引线,或双面封装后制作高密度的 I/O 触点。
产品详情
制程
处理对象:POP 基板
TMV for 3D packing
激光类型
DPSS UV
双头
制程能力
物料尺寸 310x120 mm (max)
允许封胶厚度 2.0mm (max)
允许翘曲 5.0 mm (max)
加工精度 Cpk>1.67 @ 位置公差 10μm/尺寸公差 3μm
上下料方式
Strip in/out
Magazine in/out
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