晶圆片激光划线裂片一体机
用于4~12吋晶圆的划线、裂片切割
产品详情
应 用
-
适用于4~12吋晶圆片的切割。
系统特点
- 双路激光系统,一路用于划线,一路用于裂片
- 视觉定位,可识别圆弧、直边和 Notch
- 划线光斑尺寸<3μm
- 加工精度 ≤±3μm
- 直线电机XY台,最高速度1000mm/s ,最大加速度1G
- Z轴直线电机模组,定位精度 <±0.5μm
相关产品
Related Products
产品详情
适用于4~12吋晶圆片的切割。
系统特点
相关产品
Related Products