RFM-100型全自动晶圆打标机
用于在4吋晶圆或晶圆级封装基板上标记
- 采用小功率纳秒紫外固体激光器，性能稳定可靠，雷射谐振器寿命 20,000 小时以上。
- 适用于晶圆标记，标记表面材质为硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓和环氧树脂封装体。
- 标记范围 ≤100x100mm。
- 标记线宽 <10μm。
- 最小字符尺寸 50x50μm。
- 同轴视觉对位，定位精度 <±15μm。
- 脱机或 MES 联网运行。
- 铁环提篮自动上下料。
可正面标记，也可以背面标记（透过扩张膜）；不仅可在硅晶圆和砷化镓晶圆上标记，还可以在碳化硅、氮化镓等化合物晶圆上标记。
在硅晶圆上标记，位置精度 ±15μm，线宽<10um，可标记最小字符尺寸50x50μm。
在封装后的晶圆基板上标记
