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集成电路封装
晶圆片激光划线裂片一体机
用于4~12吋晶圆的划线、裂片切割
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陶瓷基板切割机
用于动力电池管理器、航天电子等陶瓷基板的划线和切割
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WMK-A323型晶圆打标机 - 代理设备
应用于8~12吋晶圆上打标
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SCM-322型TMV激光钻孔设备 - 代理设备
用于在封胶上钻孔，以便 3D 堆叠封装时制作芯片间的引线，或双面封装后制作高密度的 I/O 触点。
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LCM-320型SiP模组激光分切设备 - 代理设备
用于在基板上分切芯片模组，尤其是非直边异形切割，切割精度高，可切穿塑封体、PCB/FPC基板和金属导电层。同轴视觉系统可排除长期温漂导致的定位误差。
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SIP模组激光开槽设备 - 代理设备
应用于新型的电磁隔离制程(SiP/CPS)，并成功地用于智能型手表芯片、汽事通讯模组和5G通讯模组的量产。
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徐经理
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苏州市吴中区北官渡路38号1幢南东1楼
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