WCK晶圆切割系统

用于晶圆切割
18452045369

产品详情

用于8寸、12寸晶圆的激光切割应用

 


 

应用

  • 8寸/ 12寸 晶圆产品
  • 晶圆激光切割

激光 类型

  • UV 紫外光

性能

  • 晶圆尺寸:8”~12”wafer/ DAF
  • 晶圆厚度: 100um 全切
  • 加工精度: < +10 um CPK>1.67

物料进出

  • 晶舟盒 Wafer cassette
  • 提篮 M-ring cassette

 

 

相关产品

Related Products

产品中心

徐经理

苏州市吴中区北官渡路38号1幢南东1楼