WCK晶圆切割系统
用于晶圆切割
产品详情
用于8寸、12寸晶圆的激光切割应用
应用
- 8寸/ 12寸 晶圆产品
- 晶圆激光切割
激光 类型
- UV 紫外光
性能
- 晶圆尺寸:8”~12”wafer/ DAF
- 晶圆厚度: 100um 全切
- 加工精度: < +10 um CPK>1.67
物料进出
- 晶舟盒 Wafer cassette
- 提篮 M-ring cassette
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